ELEKTRONIKA UMUM & PONSEL

ELEKTRONIKA UMUM & PONSEL

Senin, 01 Maret 2010

MENGENALI SERVICE HANDPHONE

MENGENALI HARDWARE DAN SOFTWARE

Hardware dan software adalah dua buah "perangkat keras (hardware)" dan "(perangkat lunak) software" yang saling berkaitan seperti halnya manusia raga dan nyawa.

yang di maksud dengan :

hardware adalah sebuah perangkat yang nyata seprti : IC,resistor,transistor,capasitor,lcd speaker,dan lain-lain

software adalah sebuah perangkat lunak yang tidak tampak seperti : program & fitur2 yang ada dalam suatu piranti tersebut

sofware mempunyai tugas membentuk signal-signal untuk di berikan kepada IC CPU(hardware)

sedangkan hardware dia menerima dan menjalankan perintah dari software untuk membentuk suatu hasil seperti : bunyi,cahaya,dan signal2 lain.

Didalam handphone terdapat dua perangkat tersebut, yakni hardware dan software.

jika salah satu dari perangkat tersebut tidak ada, ataupun rusak maka piranti tersebut tidak akan berjalan, ibarat manusia tak bernyawa (hardware raganya dan software nyawanya)

Banyak sekali alat-alat service untuk perangkat hardware dan software yg ada di pasaran

Seperti contoh alat-alat service untuk perangkat hardware :

-computer min pentium 4, ram 1gb, hdd 160 agar proses flashing lebih cepat dan menampung banyak file flash tentunya setiap type dan merk handphone

- blower → karena fungsinya sebagai solder uap maka di gunakan untuk me-rehot atau memasang dan melepas IC BGA

- solder element → digunakan untuk menyambung kabel speaker&mic atau bisa di fungsikan untuk memasang lcd yang tidak memakai conektor

- power supply → untuk menyuplai tegangan pada handphone sebagai pengganti battry (tentunya 3,7v/1A dan toleransi 5%) lebih dari toleransi yang di tetapkan maka menyebabkan kerusakan permanen pada komponen handphone tersebut.

- lampu lup → dengan lampu yang di lengkapi kaca pembesar ini kita bisa melihat dan mengerjakan komponen handphone yang mungkin sangat kecil

alat-alat service untuk perangkat software :

- flasher → untuk mengisikan / penginstalan program dalam handphone

Ufs tornado 3

Ufs micro

Jaf

N box

Dan masih banyak lagi jenis donggel box lainnya yang ada di pasaran.

Demikian pengertian dan perlengkapan alat-alat service hardware maupun software handphone ,semoga bermanfaat bagi anda semua yang masih awam tentang service handphone.

Saya akan terus posting yang berkaitan tentang elektronika umum dan handphone.

To be continue .................... part 1

By ganang phone service


Cara me-rehot &memasang / melepas IC pada hand phone

Di bawah ini adalah sekedar penambah wawasan bagi anda yang berkeinginan untuk mencoba memperbaiki handphone atau piranti lain yang menggunakan IC berkaki BGA.dan di bawah ini di sebutkan beberapa langkah dan kelengkapan bahan & alat yang akan di butuhkan.

BAHAN

TIMAH CAIR

CETAKAN / PLAT BGA

FLUG

SIKAT / KUAS BERSIH

CAIRAN IPA

ISOLASI KERTAS

PINSET LURUS

CUTTER

ALAT-ALAT YANG DI BUTUHKAN

BLOWER

SOLDER ELEMENT

Jika alat dan bahan sudah di persiapkan maka saya akan mulai memberikan langkah-langkah

Sebagai berikut :

a. Me-rehot IC pada handphone

1. Siapkan board handphone / lebih di kenali papan mesin pada handphone

2. olesi flug sekupnya pada sekitaran badan IC yang akan di re-hot

3. blower IC tersebut dengan ukuran ({KADA 850D } heater : 6 dan air : 7 ) untuk mengangkat IC besar (CPU,RAM,PA)

4. sentuh dengan lembut memakai pinset sampai IC tersebut bergerak dan kembali lagi ke posisi semula

5. jika seperti langkah 4 berhasil maka berhasil pula usaha anda

peringatan : jangan terlalu lama dan juga sesuaikan temperatur pada blower,jika tidak menyebabkan IC pecah ataupun kerusakan permanent pada IC tersebut. Sesuaikan juga tekanan air (udara) pada blower jika tidak akan memindah posisikan komponen lain yang ukurannya kecil karena tekanan udara terlalu kencang. Jadi kesimpulannya di perkirakan antara temperatur panas dan udaranya sesuai untuk IC tersebut.

b. Memasang IC pada handphone

1. Siapkan board handphone / lebih di kenali papan mesin pada handphone,dan persiapkan pula IC yang akan di pasang

2. Olesi flug secukupnya pada sekitaran badan IC, olesi juga sedikit pada bagian bawah IC (BGA) untuk mencegah pecahnya badan IC karena terkena panas dan juga menghasilkan kerapatan kaki BGA IC pada board

3. blower IC tersebut dengan ukuran ({KADA 850D } heater : 6 dan air : 7 ) untuk mengangkat/memasang IC besar (CPU,RAM,PA)

4. sentuh dengan lembut memakai pinset sampai IC tersebut bergerak dan kembali lagi ke posisi semula

5. jika seperti langkah 4 berhasil maka berhasil pula usaha anda

c. melepas IC pada handphone

1. Siapkan board handphone / lebih di kenali papan mesin pada handphone

2. olesi flug sekupnya pada sekitaran badan IC yang akan di lepas

3. blower IC tersebut dengan ukuran ({KADA 850D } heater : 6 dan air : 7 ) untuk mengangkat IC besar (CPU,RAM,PA)

4. sentuh dengan lembut memakai pinset sampai IC tersebut bergerak dan kembali lagi ke posisi semula

5. jika langkah ke 4 berhasil maka siap sudah IC tersebut untuk diangkat

to be continue.................... part 2

by ganang phone service